固体接触的熔接铸造定型模具；本身也可以进行材料库在上，而激光器在下，通过图钉一样的激光透镜定型系统，进行高压激光打印或高精密度的表面激光打印；好像一不小心就创造了低成本批量生产高精密度芯片的工业母机哦→哎呀，还有意外收获。
激光熔解材料，然后使用套娃式的压铸模式？
也就是设计一个个同心圆套娃，同心圆套娃内只有凹面，然后注射入足够的液态金属或液态非金属材料后，套娃在（液压或固体压力机）冲压机的推动下，进入铸造容积内，让铸造容积变小，从而让密度变大，作为一种新的精密高压压铸方式；是否还有一种可能？当需要精密控制压铸的流动方式时，设计一个个流动阀门和泵（不同密度需求的一模生产，一边生产硅胶动漫手办，一边生产硅胶动漫手办专用金属盔甲和专用家具）？设计一个个用于控制流动方向的蛇形机器固定的螺旋桨或转子引擎，然后需要凝固时，这些阀门，泵，螺旋桨什么的都退出到专属空间中？
---一个大胆的想法---
既然金箔可以生产到很薄，那么有没有一种可能？
可以用公模具和母模具之间，最低间距为1纳米的模具，把1立方米的液态二氧化硅加工成100平方米的超薄芯片基础（地基或称为地形）？那么问题来了，最低间距就只能是1纳米么？能不能是百万分之一纳米呢？
既然目前还不具备光秒或光年级别的磁悬浮或聚焦斥力波，那么能不能设计出原子级别的磁悬浮或聚焦斥力波，从而通过特定人造磁场，生成各种专用功能的特定原子？比如特定病毒的过滤膜，比如特定元素的渗透膜或不渗透膜？
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